提供的具备高端技术的KAIJO植球机,在半导体制造中可以对应高速、小间距焊接、高混合低批量生产,以性能稳定、性价比高等立足于复杂多样化的封装市场需求。
其中FB-988对应高端小间距晶圆,FB-996对应大型的晶圆产品。我们还可以根据客户产品为客户定制封装的焊线设备。
KAIJO植球机是日本**的晶圆封装设备之一,拥有20多年开发和向**客户提供*互联和集成技术的经验。拥有*特的能力来支持早期的开发需求,以及为更成熟的应用提供中低批量生产。我们的FB-996 Bump能够处理4,6“和8”晶圆尺寸,我们拥有成熟设备和应用经验,并且能够灵活地为您提供量身定制的封装解决方案。欢迎您与我联系:
产品型号:KAIJO
FB-988
FB-996
FB-996BUMP